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电磁兼容EMC设计:搭接设计

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发表于 2020-4-19 17:42:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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搭接设计是结构设计里的一部分,没有吃过苦头的人,是并不会太在意的。
如果你从事过防雷工程,那么你会同意我的观点。在电力系统和通信系统中,这类设计是写在标准里且有专门的指导安装手册。搭接的核心是低阻抗电气连接,不管是永久连接还是半永久连接都必须是低阻抗。

                               
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搭接的作用

Ø减少设备间的电位差引起的骚扰。
Ø减少接地电阻,从而降低接地公共阻抗骚扰和各种地回路骚扰。
Ø实现屏蔽、滤波、接地等技术的设计目的。
Ø防止雷电放电的危害,保护设备等的安全。
Ø防止设备运行期间的静电电荷积累,避免静电放电骚扰。
这里只列了5个重要的搭接作用,已经罗列了EMC设计过程中的几个重要关键点,兄弟们多体会一下。还是要强调低阻抗连接,以及等电位(没看错,你们在我的报告里经常看到我写等电位搭接不良)。

在可能的情况下,尽量多做永久性搭接,因为他连接更可靠。

                               
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半永久搭接是我们重点关注的,因为应用比较广泛,也更易犯低级错误。

                               
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​因为是两种金属体之间的连接,所以搭接时在工艺上要重点关注。

                               
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搭接面的两个面要清洁干净,不能有油污,对,你没看错,是油污,最好酒精擦洗,有兄弟肯定说,这怎么整?
没办法,只能工艺管控,安装时主动清洗,其他无法。
最常见的错误就是喷漆,而且是很厚的哪种漆,很漂亮的哪种。有些兄弟会说,我用万用表去量,是通的呀。当然是通的,只要有一丝牙咬着,都会通。
所以在设计的时候,兄弟们就应该主动留白,并做喷涂保护。就像下面这样,做起码的保护。

                               
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设计要点:
搭接面表面清洁
搭接面导电良好
搭接面接触可靠

                               
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搭接面有足够的紧固力
搭接面足够的接触面积
搭接面有足够多的固定点

                               
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搭接面不能有化学腐蚀

这期选这个话题,是因为太多的朋友忽略这个问题,大部分结构工程师并没有意识到这个问题,只是做了简单功能实现​。
希望更多的兄弟能注意这个问题,并同步给你们的朋友​。

 楼主| 发表于 2020-5-5 11:26:46 | 显示全部楼层
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