arm系统在esd实验时遇到麻烦

dspfun

麦拉片也搞不定啊，看样子麻烦大了，大侠还有没有新招

amo

啊,你太幸福了。

好事呀，可以多研究研究了。

你多用几张麦拉片，搞大一些，这次你也不要放在盒子里了，直接放在盒下面。

看看行不行，

如果不行，把重点移到CPU上，关注CPU EEROM  及电源。

PS：你的信号线有没有问题？？

dspfun

终于跟atmel美国技术支持联系上了，他们的回复让我很失望，说他们也没有关于esd的数据，让我在外围想办法。
这次广州的朋友送了我几张麦拉片，都放上也无济于事，看样子病得不轻啊，将机壳涂了emi导电漆勉强能过8kv的耦合放电，再高就要死机了，看样子我要换其它公司的arm了，想起这么长一段时间项目组的人的付出，最后竟然倒在cpu上，有点痛心啊。
问一下楼主，

                               
登录/注册后可看大图

资料显示的芯片所设计成的产品，整机的esd防护能力是不是有很大的提高？能否到4级标准呢？
多谢

dspfun

这种arm是那带flash和ram的，可以百分百确定的是arm不行了，因为死机后用示波器观察arm的信号线发现都死翘翘了。在实验时将连到外围的信号线如reset信号线都割了，割了也不行。现在最后的一招就是准备在印制板设计时加上tvs器件，如果不能解决问题，只有换其它品牌的arm了。
不过加了tvs，成本也上来了，这东西也不便宜，还不如换个cpu划算。
为了这个项目，合作公司怪我延期已经半年没给我发钱了，呵呵，无名之火也只好憋在心里了，郁闷啊。

toneytang

哥们，ESD不要这么容易就怪上CPU，很多情况下的ESD情况都是可以通过PCB解决的，但PCB也不是万能的，呵呵。你可以去问问懂ESD LAYOUT的朋友，

注意，铺地是很关键的，铺地的大小、形状、在哪一层，都是很关键的。这个东西跟EMI一样，没有什么万能特效招的，都是要根据实际情况来实践的。所谓的经验和建议都只能做参考。

加油吧，哥们！！

我的机器现在正面临着ESD和EMI的问题呢，不过都已经有了很大改善了，呵呵！！但离成功还有一步，所以现在我还在公司，呵呵！！

dspfun

是的，我把pcb也改了，准备再做次实验
我把pcb的布线跟大侠们说一下，
pcb用的是4层板，第二层为地层，第三层为电源层，有些不好走的信号线也安排在第三层，底层基本没有走线。顶层和底层都铺了地，整个板都打了通孔，另外在cpu的对外管脚上都加上了快速tvs管。
有几本书是讲pcb的layout关于防静电的，但IC如果太弱的话是不是任何措施都无济于事呢？这是我准备换cpu的原因，因为layout一次就意味着40天的工期延期，拖不起啊。