USB2.0 PCB Layout EMC 指导

wqh810914 · 发表于 2008-12-9 09:01:26

USB 听说新出了一个 usb3.0 的标准,是真是假啊.

hkalbert · 发表于 2008-12-16 11:58:40

Different traces不要和CLK traces 相鄰或上下平行,否則會有EMI noise

gary163 · 发表于 2009-3-3 11:11:51

頂貼補充說明一下：
USB的差分線阻抗要求90歐姆最佳，如果條件可以也可以進量滿足。

gary163 · 发表于 2009-3-3 11:12:45

USB 3.0已經在08年底公布了標准規范。

aq · 发表于 2009-4-6 16:28:04

Figure –4
i.   D+/D- traces 對於無法避免的狀況需作90 度轉折時，請做兩次45 度的轉折取代一次轉折。
.......
a. Power 及GND 以格子状分布。 <- -------格子是否有限大小？若是二层板(多层板，实际二层时)，在高频(GHz以上)时可能会从格子口跑出(视格子大小)，建议还是以完整平面，若有跨V1及GND(or V2)的D+/D- traces，其附近预留2颗decoupling Cap (normal is 0.1uF, but 先确认是干净的GND)。
..........

zxh93621164 · 发表于 2009-4-29 11:50:01

有参考意义！

zhaodl · 发表于 2009-4-30 12:48:50

[s:9] 说的有的有些道理,但是经验和事例要配合,不同的产品需要有不同的方法.

shinshong · 发表于 2009-5-2 02:06:02

分享有用的資訊可以用在下一次看layout時使用 [s:9] [s:9]

ellbey · 发表于 2009-5-11 12:03:58

补充一点在信号转层的地方，需要增加GND Via，可以保证转层出没有GND参考
从而更好的保证告诉信号的完整性。

ckxhy · 发表于 2009-6-2 08:35:56

USB3.0出來了嗎？與USB2.0有哪些不一樣的地方嗎？
誰知道的話，能描述一下嗎？

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