华为公司内部 PCB EMC 设计指南

norman2799

我有EMC测试与案例分析的扫描件但是实在太大，弄不上来啊。我觉得好，是因为一本讲方法，一本讲案例，方法与实践结合，且书中大量的案例，可以直接参考，实用，而不是单纯的讲技术理论，这个很不实用啊
两本书的简介如下：
产品设计EMC风险评估法简介
1.    简介

作者认为，对于EMC设计的境界，会经历4个阶段：
1、整改阶段，此阶段是产品EMC设计的初步阶段,及在产品第一论开始设计时，并没有考虑EMC方面的问题，等到产品功能调试完成，样子出来后进行EMC测试时，才发现EMC问题的存在，于是通过采用各种临时措施使产品通过EMC测试。用这种方法即使使产品最终达到标准规定的EMC要求，常常也会因要进行较大的改动，导致较高的成本。如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致PCB的重新设计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。深圳有一家著名的仪器企业某款产品由于电磁兼容问题整改导致产品延迟海外上市一年，同时研发费用增加五十万元人民币！这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行的测试修补的方法，往往会导致企业产品不能及时取得认证而上市。它是目前很多走向国际市场公司研发部门所面临的困惑。整改的概念与企业产品开发流程也不符合。
2、技术设计阶段。这个阶段，企业一般已经有了一定EMC的技术，并有时还会有专职的EMC工程师负责EMC工作，与其它开发人员一起在产品功能设计的同时，考虑EMC问题，如产品设计时会考虑滤波，屏蔽，接地等。企业的产品工程师还会通过短期的培训以掌握EMC设计的基本方法，甚至有些企业会将EMC设计与产品开发的流程结合在一起。能从设计流程的早期阶段就导入一定的EMC设计策略,从产品设计源头考虑EMC问题，这于整改阶段使用后期整改的方法来解决产品所有的EMC问题已经有了很大的进步，不但减少许多不必要的人力及研发成本，缩短产品上市周期。 但是，处于这个阶段的EMC设计方法，也有很多局限性，具体表现在：
a.    参与EMC设计人员掌握了一些EMC设计原理和理论知识，如，他们懂得如何设计滤波器、如何设计屏蔽，如何进行PCB布线布线，如何防止串扰等等，但是他们往往缺乏结合产品系统的特点，从产品系统结构构架上来考虑EMC问题。
b.    设计过程中没有引入风险的意思，也没有风险评估手段，因此不能预测后期会产生后果，并有量的把握。
c.    设计太理论化，而且各个部分的设计相对分散。如，各个EMC性能非常好的模块组合在一起不一定是一个EMC性能很好的系统。
d.    没有方法论的指导，因此，对于一些可以从多方面可以解释的设计，很容易引起争论。
其实，这阶段还是属于技术应用的混浊状态，纵然设计人员已经掌握了“技术”，但是还不能将其转化为简单可行的“方法”，因此也很难实现一些仿真。目前大多数企业（而且是国内EMC技术比较领先或投入比较多的企业）都处在这个状态中。
3、方法论阶段，将1，2阶段的整改和设计技术上升为一种方法论，通过此方法论可以很好的，系统的指导产品的设计。可以运用这个方法论输出详细、系统的分析报告，分析有利有节。不但有充分的理论依据还紧密与产品的特点结合在一起。如果说上一阶段的EMC设计是从技术本身出发的，那么这个阶段强调产品的本身，并实现技术与产品紧密结合。本书所述的“产品EMC设计风险评估法”EMC设计技术发展到这个阶段的产物，它看上去似乎脱离的EMC技术本身，实质上与EMC技术是密不可分的，方法论也是建立在各种“零散”技术的基础上的。
4、仿真阶段。设计人员要很好的运用仿真软件，建立一种符合产品实际情况的模型为产品设计服务，就要用方法论。方法论是仿真的基础和前提条件。它是产品EMC设计技术发展的最高阶段，仿真软件实现了方法论的电脑辅助自动化设计，大大减轻人工的投入，这是EMC设计技术的最高境界。
本书主要是为了阐述一种产品的EMC设计分析方法，这种方法在电子产品与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出现有产品EMC设计的风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。本书描述的EMC设计分析方法也可以称为“产品设计EMC风险评估法”，它的主线是共模电流，这种共模电流以标准IEC61000-4-4 EFT/B测试原理为基础，及当EFT/B干扰的共模电流施加在产品的各个输入输出信号端口上时，如何通过合理的产品构架设计和原理图、PCB设计，使测试时产生的共模电流，不流向产品内部电路的数字工作地（GND）或模拟工作地（AGND）部分，而使其流向结构地（包括产品的接地点、金属外壳、金属板等），或无法避免共模电流流向产品电路时，通过合理的电路设计方式和PCBlayout方式，使产品内部电路得到保护，最终降低EMC测试风险。大量的实践证明，通过该方法分析而设计的产品，也同样能在EMI测试中获得非常高的通过率。
第8章是本书的核心，描述“产品设计EMC风险评估法”的具体内容及企业如何将“产品设计EMC风险评估法”与产品的开发流程结合。第9章是该方法的一个应用实例，其它章节均是该方法的一些理论基础和原理详细解释，其包括：
第一章、EMC测试及EMC设计基本概念，是常用EMC测试简介及EMC设计理论基础。
第二章、关注共模电流，讲述“产品设计EMC风险评估法”的分析基础测试项目：EFT/B测试的机理，产品机械结构构架对共模电流，及共模电流对产品EMC影响的实质及意义。
第三章、电缆、连接器和共模电流。EMC测试从连接器电缆开始。而EMC测试是衡量电子产品EMC性能优劣的首要依据,因此，连接器电缆与产品的EMC性能有着重要的影响，特别是当有共模电流流过电缆和连接器时。通过本章对电缆、连接器对产品EMC性能影响的原理讲述，读者可以理解如何设计电缆、连接器在产品中的位置，如何解决互联连接器产生EMC问题等等。
第四章、接地、隔离与浮地。讲述接地、隔离与浮地的实质，及产品中采用接地、隔离与浮地技术时应该考虑的问题，及如何采用。如接地点对共模电流的路径起着重要作用。隔离在一定频率下已经不是隔离了。浮地也未必解决所有的共模EMC问题。
第五章、印制线、地平面、金属板和阻抗。阻抗是一个很基础的概念，但是阻抗却对EMC有着重要的意思。通过本章的分析，读者将了解各种印制线、PCB地平面、金属板的阻抗，及其对产品EMC性能的影响。从而告诉读者如何设计PCB板中的印制线、地平面，及机械结构件金属板。
第六章、滤波、去耦 、旁路和共模电流。讲述滤波、去耦 、旁路的原理及与共模电流关系。
第七章、串扰。串扰在产品的EMC设计中也是相当重要的一部分，从前几章的分析可以得知，一个良好的产品构架设计，必须避免干扰共模电流流过产品内部电路，使其导向大地，、低阻抗的外壳、或电路中非敏感电路区。这样就出现了一个必须考虑的串扰问题，即干扰共模电流流径区域与共模电流不流径的敏感电路区域，如果不考虑串扰问题，那么这两个区域之间必然存在电场（容性耦合）或磁场（感性耦合）的耦合，最终导致设计失败。同样，对于电路内部的EMI噪声源电路，如时钟发生电路、时钟传输线路、开关电源的开关回路、高频信号线路等，其产品的EMI噪声或共模电压也必须被隔离在电路内部，避免与外围的电路或电缆产生耦合最终形成辐射。这就是本章节所需讨论串扰问题两方面。
第十章、雷击浪泳、ESD和差模。第二章至第九章，主要讲的是关于如何设计出在高频EMC性能较高的产品，围绕的核心是共模电流，这是电子产品设计的难点，也是产品EMC设计成败的关键，如果一定要给出这些设计内容在产品整个EMC设计中所占的比例，那么笔者认为是80％，或更高。但是，水桶能装水的容量，取决与木桶中最短的木板，而非最长的木板，作为产品EMC性能的整体，产品设计者不得不考虑剩下的一部分EMC问题，即低频问题（150KHz以下）、差模电流相关的问题、及ESD抗绕度设计。于是本书的第十章就产生了。本章的核心内容包括如下3个方面：
1、    产品的防雷与防浪泳；
2、    EMC中的差模问题；
3、    ESD。

2.    目录

第一章EMC测试及EMC设计基本概念
1.1    什么是EMC和EMC设计
1.2    电子设备的EMC性能是设计赋予的
1.3    EMC是常规设计准则的例外情况
1.4    EMC测试是EMC设计的重要依据
1.4.1    辐射发射测试
1.4.2    传导骚扰测试
1.4.3    静电放电抗扰度测试
1.4.4    射频辐射电磁场的抗扰度测试    
1.4.5    电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
1.4.6    浪涌的抗扰度测试
1.4.7    传导抗扰度测试
1.4.8    电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
1.5    理论基础
1.5.1    相关基本单位
1.5.2    时域与频域
1.5.3    电磁骚扰单位分贝（dB）的概念
1.5.4    正确理解分贝真正的含义
1.5.5    电场与磁场
1.5.6    电路基本元器件
第二章、产品的机械结构构架与共模电流
2．1．共模和差模
2．2、再谈IEC61000-4-4和ISO7637-2标准中的电快速瞬变脉冲群测试的实质
2．2．1、电快速瞬变脉冲群波形分析
2.2.2 电快速脉冲干扰是共模性质的
2.2.3、电快速瞬变脉冲群波形的干扰分析及干扰在产品内部传输机理
2.2.4 .电快速瞬变脉冲群测试中的共模电流与共模电流
2．3  共模干扰电流干扰电路正常工作的机理
2.4、产品的机械结构构架与共模电流路径
2.4.1 产品的机械结构构架决定共模电流路径
2.4.2.电快速瞬变脉冲群测试中的共模电流与产品的机械结构结构
2．4．3实例分析
2．5  共模干扰电流干扰电路正常工作的机理
2．6 数字电路的噪声容限
2.  7、EMI意义上的共模电流
2.7.1传导骚扰与共模电流
2．7．2辐射发射与共模电流
2．7．3 产生共模电流辐射的条件
2．8、产品设计中EMI的共模电流与抗扰度的共模电流并不矛盾
2.8.1接口电路良好接地泄放共模干扰电流与降低共模辐射并不矛盾
2.8.2屏蔽电缆良好的接地对于提高抗干扰能力与降低辐射并不矛盾
2.8.3从抗绕度角度设计的良好的构架对于提高抗干扰能力与降低辐射并不矛盾
2.8.4、接口上滤波和隔离同样可以一直外界干扰的共模电流也可以抑止产品内部产生的共模辐射
2.6.5结论
2.9 相关案例分析
第三章 电缆、连接器和共模电流
3.1  EMC测试与连接器、电缆
3.2  EMC设计分析与连接器、电缆
3.2.1 EMI设计分析从连接器电缆开始
3.2.2 电缆引入的的抗绕度问题
3．3电缆、连接器 和共模电流
3．3．1电缆/连接器 在产品中的位置决定共模电流的流向与大小
3．3．2敏感电路和骚扰源共模电流的流向
3．3．3电缆/连接器 中共模电流的抑止
3．3．4接口电路中的抑止技术
3．4  产品内部的互连连接器、电缆与EMC设计分析
3．4．1 EMI问题
3．4．2抗绕度问题
3．4．3 串扰
第4章 接地、隔离与浮地
4.1接地在EMC中的意义
4.1.1什么是接地与浮地
4.1.2接地是改变共模电流方向的重要因素
4．2 隔离技术在EMC中的实质
4．2．1变压器隔离
4.2.2  光电耦合器隔离
4．2．3 继电器隔离     
4．2．4使用共模扼流圈(共模电感)
4.3浮地
4．4相关案例分析
   4.4. 1案例1
4.4.2 案例2
4.4.2 案例3
第五章、印制线、地平面、金属板和阻抗
5．1 什么是阻抗
5．1．1阻抗与特性阻抗
5．1．2 阻抗的意义
5．2  PCB与阻抗
5．3  PCB中地平面的阻抗
5．3．1完整地平面的阻抗
5．3．2 过孔、裂缝及其对地平面阻抗的影响
5.3.3、PCB中的过孔设计技巧
5．4  PCB中印制线的阻抗
5. 5 导线的阻抗
5．6 金属板的阻抗及在EMC中的应用
5．7 连接器对阻抗的影响
5.8相关案例分析
第六章、滤波、去耦 、旁路和共模电流
6．1电容
6.1.1 电容的谐振与阻抗
6.1.2 电容的并联
6.2 RC电路
6.2 .1 RC微分电路
6.2.2  RC耦合电路
6.2.3  RC积分电路
6.3  LC 电路
6.4  滤波器和滤波电路
6.4.1、什么是滤波器和滤波电路
6.4.2.滤波效果与阻抗
6.4.3.电源滤波器
6.4.4.信号接口滤波器
6.4.5常见信号接口滤波器设计
6.4.6.滤波器或滤波电路的安装与放置
6.4.7、滤波器与共模电流
2.1.1    6．5 去耦
6. 5.1 去耦的实质
6．5.2 去耦电容的选择
6．5.3  耦电容的安装方式与PCB设计
2.1.2    6.6 旁路电容
6．6．1 旁路电容的概念
6．6．2 旁路电容应用案例
第七章、串扰
7．1串扰对产品整体EMC性能的影响
7. 2串扰的产生
7．3 串扰模型分析
7．3．1容性串扰
7．3．2   感性串扰
7．4 串扰抑制
7．4．1哪些信号之间需要考虑串扰问题
7．4．2避免串扰的设计技术
7．4．3  3W原则
7.4.4  屏蔽地线(包地)对阻抗的影响
7．5串扰案例分析
第八章、方法论之产品设计EMC风险评估法
8．1概述
8.2 产品的测试计划
8.2.1测试计划的必要性
8.2.2测试计划的内容
8.3 产品机械结构构架设计的EMC风险分析
8.3.1分析原理
8.3.2、产品相关的EMC重要机械结构构架描述
8.3.3  关于产品的系统接地与浮地
8.3.4  局部接地、隔离与浮地
8.3.5  工作地和大地（保护地或机壳地）之间的连接点的位置（直接或通过Y电容接）
8.3.6  EMC意义上的产品系统接方式
8.3.7  金属板对EMC的意义及其形状
8.3.8 输入输出端口连接器在产品中或在电路板中的位置
8.3.9 互联与电路板之间得排线和连接器处理.
8.3.10  电缆类型及屏蔽电缆屏蔽层的连接方式
8.3.11  开关电源中开关管上的散热器的处理
8.3.12  其它EMC方面的考虑
8.3.13  EMC设计成功率的估算
8.4 原理图设计风险分析及PCB布局布线建议
8．4．1 分析原理
8．4．2原理图描述
8．4．3 将电路原理图进行EMC描述
8．4．4、电路原理图的滤波分析
8．4．4、 地及地平面分析
8．4．5.    高速线的处理
8．4．6.    关于敏感信号线的处理
8．4．7.    指出并确认未使用元器件及悬空信号线的处理
8．5.  PCB布局布线的建议
   8．5．1、 PCB布局布线的建议的意义
8．5．2、PCB层数及各层的分配建议
8．5．3 GND AGND及VCC在PCB层中的位置
8．5．4 指出敏感元器件放置的位置
8．5．5 滤波电容等滤波器件的放置
8．5．6 GND平面的设计
8．5．7 AGND平面的设计
8．5。8 VCC平面的设计
8．5。9 串扰防止的处理方式
8．5．10特殊信号线的处理方式 (如时钟信号线、高速信号线、敏感信号线等)
8．5.11  PCB中空置区域的处理
8．5.12  其它建议
8．6.  PCB布局布线示意图
8．7 、PCB设计审查
8.7.1 滤波电路布置审查
8．7．2.  PCB设计审查的意义和任务
8.7.3 地平面完整性及其阻抗审查
8.7.4 串扰审查
8.7.5. PCB布局布线文件
8．8 产品设计EMC风险评估法辅助工具（包括E1 和EMSCAN）
8.9 如何将EMC风险预分析方法融入到企业产品开发流程中
  8．8．1、EMC与产品研发成本
8．8．2、EMC风险预分析方法融入产品开发流程
1.    指定EMC专家
2.    产品构架EMC预分析过程融入开发流程
3.    原理图EMC分析和PCB布局布线过程融入开发流程
第九章、方法论应用实例
9．1概述
9.2 产品构架设计的EMC风险分析
9．2．1分析原理
9．2．2、产品相关的EMC重要信息描述
9．2．3产品构架描述
9．2．4估算共模电流的大小
9．2．5、产品具体构架设计分析
9．2．6 原理图设计风险分析及PCB布局布线建议
9．4．3.  PCB布局布线的建议:
9．4．4.  PCB布局布线示意图
第10章、雷击浪泳、ESD和差模
10．1产品的防雷与防浪泳；
10．1．1雷击与浪泳
10．1．2 常用测试波形的允许容差
10.1．3 防雷电路中的元器件
10.1．4、交流电源口防雷电路和防浪泳电路的设计
10．1．5直流电源口防雷电路和防浪泳电路的设计
10．1．6  信号口防雷和浪泳保护电路设计
10.1. 7 电源防雷器的安装
10.1. 8  信号防雷器的接地
10.2 EMC中的差模干扰与骚扰.
10．2．1什么是差模：参见第××章
10．2．2接口中的差模干扰与骚扰
10．2．3 PCB电路中的差模干扰与骚扰
10．2．3 解决电路中的差模干扰与骚扰的方法
10．3  ESD
10．3．1  ESD产生的机理
10．3．2 通过绝缘防止ESD
10．3．3 通过屏蔽防止ESD
10．3．4 通过良好的搭接与接地防止ESD
10．3．5 通过PCB布局布线防止ESD产生的电磁场感应
10．3．6 I/O端口的ESD 防护

EMC 设计与案例分析 简介

本书实际上是一本EMC测试问题的分析案例集，其中案例描述都采用同样的格式，即包含[现象描述]、[原因分析]、[处理措施]、[思考与启示]四部分。试图通过每个EMC案例的分析，向设计人员介绍有关EMC的实用设计与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中误区 ，使产品达到良好的EMC性能。同时通过案例说明EMC设计原理，为的是让读者更好的理解设计的由来，[思考与启示]部分实际上是问题的总结，它也可以作为产品EMC设计检查的CHECKLIST。 本书涉及的EMC案例有典型的代表性，分为五大类：
*结构、屏蔽与接地：对于大部分设备而言，屏蔽都是必要的。特别是随着电路工作的频率日益提高，单纯依靠线路板设计往往不能满足EMC标准的要求。合理的屏蔽能大大加强产品的EMC性能，但是不合理的屏蔽设计不但不能起到预期的效果，相反可能引入一些额外的EMC问题.。另外，接地不单是有助于解决安全问题，同样对EMC也相当重要，许多EMC问题是不合理的接地设计的，因为地线电位是整个电路工作的基准电位，如果地线设计不当，地线电位就不稳，就会导致电路故障，也有可能产生额外的EMI问题。接地设计的目的是要保证地线电位尽量稳定，降低地压降，  从而消除干扰现象。

　　* 滤波与抑制：对于任何设备而言，滤波与抑制都是解决电磁干扰的关键技术之一。因为设备中的导线是效率很高的接收和辐射天线，因此，设备产生的大部分辐射发射都是通过各种导线实现的，而外界干扰往往也是首先被导线接收到，然后串入设备的。滤波与抑制的目的就是消除导线上的这些干扰信号，防止电路中的干扰信号传到导线上，借助导线辐射，也防止导线接收到的干扰信号传入电路。
　　* 电缆、布线、连接器与接口电路：电缆总是引起辐射或引入干扰的最主要的通道，因为它们的长度的原因，电缆不单是“发射天线”，同时也是良好的“接收天线”。与电缆有着最直接关系的，目非是连接器与接口电路，良好的接口电路设计，不但可以使内部电路的噪声得到很好的抑制，使“发射天线”无驱动源；而且也同样虑除外接接收到的干扰信号。正确的连接器设计，又给电缆与接口电路的提供了一个很好的配合通道。
*旁路与去耦：当所有的信号脚工作于最大容量负载下同时开关时，去耦还提供给元件在时钟和数据变化期间正常工作的足够的动态电压和电流。去耦是通过在信号线和电源平面间提供一个低阻抗的电源来实现的。在频率升高到自谐振点之前，随着频率的提高，去耦电容的阻抗会越来越低，这样，高频噪声会有效的从信号线上泄放，这时余下的低频射频能量就没有什么影响了。最佳的实现效果可通过储能、旁路、去耦电容来达到，这些电容的值可通过特定的公式计算得到。另外，我们必须正确适当的选择电容的绝缘材料，而不是根据过去的用法和经验来随意的选择。
　　* PCB layout：无论设备产生电磁干扰发射还是受到外界干扰的影响，或者电路之间产生相互干扰，线路板都是问题的核心，无论是线路板中的器件布局，还是线路板中线路布线，都会对产品整体的EMC性能产品本质的影响，如，接口连接器的仿真位置将影响共模电流流经的方向，布线的路径将影响电路环路的大小，这些都是EMC的关键，因此设计好线路板对于保证设备的EMC性具有重要的意义。线路板设计的目的就是减小线路板上的电路产生的电磁辐射和对外界干扰的敏感性，减小线路板上电路之间的相互影响。
其实EMC设计犹如交通法规，不遵守不一定会出交通事故，但是必然风险大大加大，EMC设计也是一样，有些规则不遵守也许也能在测试中过关，但是过关的风险必然大大加大，所以在产品设计中有必要引入风险的意思，EMC设计的目的是最大限度的降低EMC测试风险，只有遵守所有的“交通规则”才是最安全的。 本书的大部分内容来自于为作者在实际工作中碰到的EMC问题的分析与总结，是作者积累的大量EMC案例中的几个典型，没一个案例都形成了一个或多个的设计规则，这是值得借鉴与参考的。由于产品的限制，也许不能包含各类产品的EMC问题，同时也可能由于作者知识的不前面性，导致出现一些描述不合理或不精确，甚至错误的地方，还望广大读者指出。

2.    目录

第一章：基础知识

1.1    什么是EMC    2
1.2    传导、辐射与瞬态    3
1.3    EMC测试实质    4
1.3.1    辐射发射试验    4
1.3.2    传导骚扰测试    6
1.3.3    静电放电抗干扰试验    7
1.3.4    射频辐射电磁场的抗扰度试验    9
1.3.5    电快速瞬变脉冲群的抗扰度试验    11
1.3.6    浪涌的抗扰度试验    13
1.3.7    由射频场感应所引起的传导骚扰    18
1.3.8    电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度试验    20
1.4    理论基础    22
1.4.1    共模和差模    22
1.4.2    时域与频域    24
1.4.3    电磁骚扰的单位分贝（dB）的概念    25
1.4.4    电场与磁场    27

第二章：结构、屏蔽与接地
2.1    概论    1
2.1.1    结构与EMC    1
2.1.2    屏蔽与EMC    3
2.1.3    接地与EMC    4
2.2    第一例:传导骚扰与接地    6
2.3    第二例: 传导骚扰测试中应该注意的接地环路    12
2.4    第三例: 辐射从哪里来？    16
2.5    第四例 :“悬空”金属与辐射    19
2.6    第五例:伸出屏蔽体的“悬空”镙柱造成的辐射    23
2.7    第六例:压缩量与屏蔽性能    27
2.8    第七例:开关电源中的变压器初次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？    31
2.9    第八例:接触不良与复位    38
2.10    第九例:静电与螺钉    41
2.11    第十例:散热器与ESD也有关系    42
2.12    第十一例:怎样的接地才是符合EMC    44
2.13    第十二例:散热器形状影响电源端口传导发射    50

第三章：电缆、布线、连接器与接口电路
3.1    概论    1
3.1.1    电缆是系统的最薄弱环节    1
3.1.2    接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段    2
3.1.3    连接器是接口电路与电缆之间的通道    3
3.2    第十三例：电缆布线引起的    5
3.3    第十四例: “pig tail”有多大影响    9
3.4    第十五例:接地线接出来的辐射    12
3.5    第十六例:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗    16
3.6    第十七例：音频接口的ESD案例    21
3.7    第十八例：连接器选型与ESD    24
3.8    第十九例：辐射缘何超标    27

第四章：滤波与抑制
4.1    概论    1
4.1.1    滤波器件    1
4.1.2    电阻    1
4.1.3    电容    2
4.1.4    电感    2
4.1.5    共模电感    3
4.1.6    防雷电路中的元器件    4
4.2    第二十例：HUB引起的辐射发射超标    11
4.3    第二十一例：电源滤波器安装与传导骚扰    17
4.4    第二十二例：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰    21
4.5    第二十三例：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决    25
4.6    第二十四例：接口电路中电阻和TVS管对防护性能的影响    28
4.7    第二十五例：浪涌保护设计要注意“协调”    34
4.8    第二十六例：防浪涌器件能随意并联吗？    37
4.9    第二十七例：防雷电路的设计及元件选择应慎重    40
4.10    第二十八例：防雷器安装很有讲究    42
4.11    第二十九例：低箝位电压芯片解决浪涌问题    44
4.12    第三十例：选择二极管箝位还是选用TVS管保护    49

第五章：去耦与旁路
5.1    概论    1
5.1.1    去耦与旁路概念    1
5.1.2    谐振    3
5.1.3    阻抗    7
5.1.4    去耦和旁路电容的选择    9
5.1.5    并联电容    9
5.2    第三十一例：电容值大小对去耦效果的影响    10
5.3    第三十二例：芯片中磁珠与去耦电容的位置    16
5.4    第三十三例：静电放电干扰是如何引起的    20
5.5    第三十四例：小电容解决困扰多时的辐射抗干扰问题    24
5.6    第三十五例：隐患就在拨码开关中    26
5.7    第三十六例：ESD引起的电路板复位    28
5.8    第三十八例：磁珠位置不当的问题    32
5.9    第三十九例：旁路电容的作用    35
5.10    第四十例：数字地与模拟地之间如何接    38

第六章：PCB layout
6.1    概论    1
6.1.1   &nbspCB是一个完整产品的缩影    1
6.1.2   &nbspCB中的环路无处不在    2
6.1.3   &nbspCB中的数字电路中存在大量的磁场    2
6.1.4    PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源    2
6.2    第四十例：“静地”的作用    3
6.3    第四十一例：PCB布线不当造成ESD测试时复位    10
6.4    第四十二例：PCB布线不合理造成网口雷击损坏    16
6.5    第四十三例：PCB中多了一平方厘米的地层铜    18
6.6    第四十四例：PCB中铺“地”要避免耦合    22
6.7    第四十五例：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断    28
6.8    第四十六例：PCB走线如何将晶振辐射带出的    32
6.9    第四十七例：地址线引起的辐射发射    34
6.10    第四十八例：环路引起的干扰    37
6.11    第四十九例：局部地平面与强辐射器件    43
6.12    第五十例：接口布线与抗ESD干扰能力    46
[s:29]

xyz

理论是基础,没有理论就难有创新,理论可以使人走的更远.说说,想不想帮忙吗?好东西就拿出来.共为EMC小小家添砖加瓦. [s:15]

wqixiang

引用第13楼norman2799于2007-10-11 10:04发表的“”:
我有EMC测试与案例分析的扫描件但是实在太大，弄不上来啊。我觉得好，是因为一本讲方法，一本讲案例，方法与实践结合，且书中大量的案例，可以直接参考，实用，而不是单纯的讲技术理论，这个很不实用啊
两本书的简介如下：
产品设计EMC风险评估法简介
1.    简介

.......

好资料啊,大没有关系啊.如果愿意为小小家做些贡献,可以将资料发给管理员,管理员会代阁下发出来的啊.
谢谢!

salaith

华为的东西都被搞出来了！

wqixiang

引用第13楼norman2799于2007-10-11 10:04发表的“”:
我有EMC测试与案例分析的扫描件但是实在太大，弄不上来啊。我觉得好，是因为一本讲方法，一本讲案例，方法与实践结合，且书中大量的案例，可以直接参考，实用，而不是单纯的讲技术理论，这个很不实用啊
两本书的简介如下：
产品设计EMC风险评估法简介
1.    简介

.......

好资料啊,大没有关系啊.如果愿意为小小家做些贡献,可以将资料发给管理员,管理员会代阁下发出来的啊.
谢谢!

hjzhang

非常感谢搂主！！　《产品设计EMC风险评估法》在书店好像看不到的阿？

yaodf

咋分那么多部分啊

stormkuku

引用第10楼norman2799于2007-10-10 15:58发表的“”:
错，是两本：
1、《EMC设计与测试案例分析》
2、《产品EMC设计风险评估法》

Dear Norman

請問您也在深圳嗎?
我想買書, 但是想先翻一下看看
不知道方不方便去拜訪您一下


kuku

accpon

《产品EMC设计风险评估法》 ——这本书应该还没出来吧？前几天参加第六届电磁兼容会展的技术交流，见到了该书的作者郑军奇(HW出来的)，听他讲好像要到年底才出来。

iiiisve

感谢搂住 [s:11]  [s:19]  [s:23]  [s:24]