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楼主: redline

看看这个USB接口设计有什么地方可以改进的,附图

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 楼主| 发表于 2009-9-23 21:28:02 | 显示全部楼层
引用第18楼kany99992009-09-22 09:23发表的“”:
“跟机箱相连的机壳地只布置在顶层和底层各宽1mm”  什么意思?其他层连铜皮都没有?
用什么接地的?不是孔吗?位置呢? 1mm 也太吝啬了吧   都说接地尽量短而粗
面板 是什么东西?金属的吗?和机壳地搭接吗?金属泡沫交流状态下未必好吧
线上防护没问题了  肯定就是地的问题。在地没有低阻抗路径,不能快速泄放的时候,必然会有部分电流从线走,你加的防护元件的效果大大折扣了;或者以耦合形式到附近的电源铜皮或者其他什么元件上。
把接地加宽,接地孔在附近,然后铜皮至少多出连接器100mil范围,尽量多加点铜皮,地孔50~100mil一个。
.......

机壳地是只存在顶层和底层,其他层什么都没有布。至于与面板的相连,主要是六个孔(在100mil以上),通过螺丝相,位置主要在面板的两端有两个,还有四个是固定DB9和VGA的,都在USB的上面。1mm可能有点问题,我会在这个方面再试试。

原来USB外壳和面板接触有点差,后来加了金属泡沫。ESD性能提高了不少,但是还是出现接一个鼠标USB端口被打坏的极端情况。虽然在接一套鼠标键盘,可以勉强通过测试,但是在其他CE测试还是很勉强,主要是conducted immunity测试。由于可以内部测试ESD,所以还是很想提高性能。

有一点怀疑的是,USB差分线布在第四层,相应的第三层用了5伏作为参考,但实在顶层上面附近有个1.5uH的电感。这个电感原来离面板应该很远,但是中间隔了CF卡器件的金属框,所以使之实际离面板距离只有1cm都不到,这个会不会影响USB差分呢?
 楼主| 发表于 2009-9-23 21:33:20 | 显示全部楼层
引用第19楼au90002009-09-22 09:39发表的“”:


在每组测试之间间隔是多少?ESD测试,如果放电不够的话,好像会造成系统越来越抗打。
另外你说主要是键盘和鼠标有问题,你用什么牌子的做那?我们公司用的TI的芯片甚至一些杂牌鼠标都不能识别,TI的技术支持表示是因为这些鼠标的眼图很差,像你这样如果受到干扰就容易出问题。
如果用U盘加延长线会不会有问题?确认一下是不是跟线有关。


我没有特别注意时间间隔,但有时一上来系统就连续出现问题。

至于键盘鼠标,用的都是知名品牌,Logitech, Microsoft, HP等,虽然有点差别,但是都有问题,只是程度不同而已。

关于加USB延长线,好像没什么变化,不太可能是线的问题。
发表于 2009-9-25 14:29:33 | 显示全部楼层
U盘到底会不会出问题?是不是USB20低速的设备更容易出问题?
另外还没看出到底是空气放电还是接触放电出问题

如果是打到地上或者在离USB很远的地方也会出问题,看看USB的24M晶振是不是容易受干扰不稳定。我上次在调ESD的时候,就是空气放电会死机,最后查出是系统的时钟易受干扰,把晶体和CPU部分单独屏蔽起来就好了

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