看看这个USB接口设计有什么地方可以改进的，附图

redline

引用第18楼kany9999于2009-09-22 09:23发表的“”:
“跟机箱相连的机壳地只布置在顶层和底层各宽1mm”  什么意思？其他层连铜皮都没有？
用什么接地的？不是孔吗？位置呢？ 1mm 也太吝啬了吧   都说接地尽量短而粗
面板 是什么东西？金属的吗？和机壳地搭接吗？金属泡沫交流状态下未必好吧
线上防护没问题了  肯定就是地的问题。在地没有低阻抗路径，不能快速泄放的时候，必然会有部分电流从线走，你加的防护元件的效果大大折扣了；或者以耦合形式到附近的电源铜皮或者其他什么元件上。
把接地加宽，接地孔在附近，然后铜皮至少多出连接器100mil范围，尽量多加点铜皮，地孔50~100mil一个。
.......

机壳地是只存在顶层和底层，其他层什么都没有布。至于与面板的相连，主要是六个孔（在100mil以上），通过螺丝相，位置主要在面板的两端有两个，还有四个是固定DB9和VGA的，都在USB的上面。1mm可能有点问题，我会在这个方面再试试。

原来USB外壳和面板接触有点差，后来加了金属泡沫。ESD性能提高了不少，但是还是出现接一个鼠标USB端口被打坏的极端情况。虽然在接一套鼠标键盘，可以勉强通过测试，但是在其他CE测试还是很勉强，主要是conducted immunity测试。由于可以内部测试ESD，所以还是很想提高性能。

有一点怀疑的是，USB差分线布在第四层，相应的第三层用了5伏作为参考，但实在顶层上面附近有个1.5uH的电感。这个电感原来离面板应该很远，但是中间隔了CF卡器件的金属框，所以使之实际离面板距离只有1cm都不到，这个会不会影响USB差分呢？

redline

引用第19楼au9000于2009-09-22 09:39发表的“”:


在每组测试之间间隔是多少？ESD测试，如果放电不够的话，好像会造成系统越来越抗打。
另外你说主要是键盘和鼠标有问题，你用什么牌子的做那？我们公司用的TI的芯片甚至一些杂牌鼠标都不能识别，TI的技术支持表示是因为这些鼠标的眼图很差，像你这样如果受到干扰就容易出问题。
如果用U盘加延长线会不会有问题？确认一下是不是跟线有关。

我没有特别注意时间间隔，但有时一上来系统就连续出现问题。

至于键盘鼠标，用的都是知名品牌，Logitech, Microsoft, HP等，虽然有点差别，但是都有问题，只是程度不同而已。

关于加USB延长线，好像没什么变化，不太可能是线的问题。

au9000

U盘到底会不会出问题？是不是USB20低速的设备更容易出问题？
另外还没看出到底是空气放电还是接触放电出问题

如果是打到地上或者在离USB很远的地方也会出问题，看看USB的24M晶振是不是容易受干扰不稳定。我上次在调ESD的时候，就是空气放电会死机，最后查出是系统的时钟易受干扰，把晶体和CPU部分单独屏蔽起来就好了