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楼主: anjingcoward

求教:双重屏蔽的问题!

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 楼主| 发表于 2008-12-17 10:02:35 | 显示全部楼层
第二层,我选择(比如钢),就是想来屏蔽磁场的啊,是一定要考虑磁场的!
【附件我不知道怎么上传,我参考的文献是:电磁兼容屏蔽的设计     北京中宇豪电器有限公司 王清州
的文章!】
发表于 2008-12-17 10:06:00 | 显示全部楼层
<p>
引用第9楼norman27992008-12-17 09:40发表的“”: 必须接,你屏蔽的不是磁场,或平面波,大部分是近场下的电场
</p><p>解释一下,如何。</p>
发表于 2008-12-17 15:38:36 | 显示全部楼层
电场屏蔽反映到电路里,就是旁路,就是把要出去的干扰拉回来,拉回哪里,就是PCB板的OV,这样就可以把干扰信号都控制在屏蔽体内,达到屏蔽目的。EMI屏蔽一般都要这样做

如果考虑外来电磁波干扰,那么就是平面波,这种情况下,不接也可以的
 楼主| 发表于 2008-12-17 16:16:59 | 显示全部楼层
楼上解释的很好,我现在就是想考虑EMS,倒没非指定为平面波不可(官方认证实验室,用的是什么干扰源啊,是平面波吗?我不知道)
这种情况下,考虑两种不同材质间的搭接也好,或者是考虑SE也好,我就是想知道:实际加工的时候,应该怎么做啊,望amo和norman2799给我点意见吧,谢谢!
发表于 2008-12-20 15:27:40 | 显示全部楼层
想要弄明白之处:1、为什么不能连在一起啊?
  
&nbsp;  屏蔽主要是靠反射和吸收,当然低频磁场还有磁旁路,电场屏蔽主要靠反射,一说反射,当然是由阻抗不匹配引起的,两个屏蔽层之间隔离或填充介质就是为了阻抗不匹配,你想想,金属的阻抗和空气及介质的阻抗失配多大啊,而不同金属由于电导率不同阻抗也存在失配,但这是很小的,所以隔开或填充介质。

&nbsp;  &nbsp;  &nbsp;  &nbsp; 2、实际加工时,应该怎么做出来啊?隔开还是填充什么介质啊?
&nbsp;  实际加工时,对于电场屏蔽,基本和屏蔽体厚度无关,当然也和介质厚度无关,所以你就根据介质材料电导率
和金属电导率选择,使他们阻抗失配越大越好。


&nbsp;  &nbsp; kongjin@qq.com
发表于 2008-12-26 09:20:19 | 显示全部楼层
电场屏蔽:电场辐射源为高电压,低电流的噪声(高阻)--屏蔽体尽量靠近辐射源--主要是靠反射--高导电材料(铜、铝等)
磁场屏蔽:磁场辐射源为低电压,高电流的噪声(低阻)--屏蔽体尽量远离辐射源--主要是靠吸收--高导磁材料(厚一些的)

知道的就那么多,不知道能否对你有帮助。
发表于 2009-1-4 19:44:01 | 显示全部楼层
两层中间有专用的尼龙支架

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