高速线信号回流问题

lrbxiao8 · 发表于 2009-5-5 09:34:19

引用第2楼amo于2009-05-05 08:14发表的“”:
他不仅仅是问平面的回流，对于平面，这个大家都知道的。他还问了垂直方向的那个VIA的回流。这个问题算是强撼的，因为好多人根本没想过这问题。做PC主板的兄弟们应该不陌生这个问题。我也不多说，你看图说话。 PS：你的图是不用考虑这个VIA的

有点不明白AMO的观点，你的意思是我这种情况（参考的是同一个GND层）其实不用加GND VIA的吗 [s:15]

zhouderen · 发表于 2009-5-5 11:35:12

哈哈，应该就是这个意思了
根据我的理解是：假如参考层是同一层，或者参考的是相邻的两层（电源和地相邻），就不加，假如中间再隔有信号层，那么加了VIA可以减小耦合路径。（不加VIA是通过信号层再耦合到地层，比较曲折；加了VIA，回流就一直沿地，然后耦合到电源层）
不知道我的理解有没有错误。请AMO指正。

wjlmail · 发表于 2009-5-5 22:30:17

个人观点：当高速信号参考同一个GND层时，由于趋赴效应，回流电流都集中在GND的上下两表层上，回流电流存在从上表面流到下表面的问题，当另外加VIA时，会有一小部分电流通过你加的GND VIA流过（相比信号的VIA阻抗大点）,大部分还是通过信号VIA回流；但是一般也不需要另外加GND VIA，因为这样会迫使回流电流几乎全从信号穿层的VIA流过（相比阻抗最小），达到换层（这里指上下表面）的目的，这样就可以认为加和不加 GND VIA 的影响不是很大，不是关键的点。

以上自己看法，欢迎大家讨论！！！ [s:27]

xspartan · 发表于 2009-5-6 13:03:24

穿过一层不用加
穿过二层及以上应该加，即使都是地

过孔垂直方向的回流通过位移电流（displacement current）的方式到达另一个平面

bloodrain100 · 发表于 2009-5-6 16:53:37

受教了，以前还真没考虑过这个问题。

net_roar · 发表于 2009-8-13 16:25:57

前面的说的都是集中在地平面上，AMO图中画出的信号回流又是如何从G层切换到P层？难道是通过层之间的等效电容？

lcy532 · 发表于 2011-1-6 10:52:08

1. 如果signal trace 换层后参考同不同的GND 层或者其他层，需要加在换层处加GND Via，以提供最短的回流路径.
2.如果signal trace 换层后仍参考同一个GND 层，若有加GND via 的空间，尽量加，以保证垂直方向的信号线也有参考地.
以上是我的观点，相互学习一下!

terryadsl · 发表于 2011-8-19 11:14:28

我靠。。。突然一下如醍醐灌顶，打通了我任督二脉啊！！！！ [s:10]

zzy · 发表于 2011-8-22 15:21:26

这个没必要，都可在第二层回流。

kakame · 发表于 2011-9-7 17:58:40

参考同一个地平面不需要加地过孔，如果信号线换层参考的是不同地平面，才需要在换层过孔附近增加地过孔提供回流路径

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