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楼主: ls_nobody

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发表于 2010-12-22 22:13:02 | 显示全部楼层
amo的猜测应该比较准确,通常的散热器和CPU是基于这种设计,但是楼主或许没注意到散热器地和CPU地之间的隔离,这是我个人对楼主设计的一点猜想,不知道正确与否,这个也需要看实际照片才行。如果是这样的话,那么在空间上可能加器件也会相当麻烦,空间的窄小程度如何和最后的解决方案需要看到实际的结构部分,希望楼主把照片发上来
发表于 2010-12-23 09:05:27 | 显示全部楼层
把散热支座喷绝缘漆呗!喷到连空气都打不进去最好了!
发表于 2010-12-23 09:11:04 | 显示全部楼层
估计是一单片, 一般不需散热;

需要散热的是 电机驱动的 管子.
 楼主| 发表于 2010-12-23 16:21:03 | 显示全部楼层
还是多谢各位出主意,等我去搞张照片来
先简单讲一下,散热座是给功率IGBT模块散热的,整个结构分为功率板,CPU板和显示板,功率板通过20pinCONNECT连接CPU板,且距离10cm以上

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