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楼主: gaochenlin

PCB铺铜的作用极其原理!

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发表于 2010-7-20 17:36:10 | 显示全部楼层
嗯!受教啦~
发表于 2010-7-28 09:45:54 | 显示全部楼层
能不能举例说明下覆铜的一些技术规范呐
发表于 2010-8-6 10:20:44 | 显示全部楼层
学习到了,我还以为直接附铜就不管了呢,原来还有这么多道道,谢谢大家分享
发表于 2010-9-14 16:11:08 | 显示全部楼层
表层铺铜建议打成25mil*25mil网格,便于散热,内层铺铜不用打网格
发表于 2010-9-16 17:19:12 | 显示全部楼层
似乎说的不是太清楚呢~
发表于 2010-12-16 15:30:03 | 显示全部楼层
原來鋪銅的作用是,減少電流迴流,減少阻抗
发表于 2013-7-16 23:43:36 | 显示全部楼层
有没有提供铺铜规范的,了解下实际案例
发表于 2013-8-2 13:22:32 | 显示全部楼层
个人觉得plane与trance之间形成电容,对于传输线来说plane可构成最短回流路径,也可看做电场在电容的作用下实现了场的传递。对于PI来说可以构成低阻抗回路,增加高频decoupling能力,减小ground bounce。对于微弱analog信号,plane电容就会增大leakage current 需移除对应的plane
发表于 2013-8-2 14:12:16 | 显示全部楼层
受教了。。。[s:9]  [s:10]  [s:11]
发表于 2013-10-26 23:04:52 | 显示全部楼层
模拟信号为什么不能覆铜?

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