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EMC测试工程师
引用第86楼xiaotian28于2008-06-25 17:21发表的“”: 老兄,有答案没?有的话,公布公布,share share嘛,呵呵我来说说我个人愚见,仅供你参考一下,希望对你有些帮助,预防ESD的措施首先看看线路图上一些IO 端口,重要data ,reset ,power上是否预留ESD元器件,电容或者电阻等等以及IO端口GND的定义切割;第二点从PCB layout 来看ESD元器件是否放靠近IO 端口或者IC pin角处,以及是否包地,打via 孔和GND面积多大等等,重要data ,reset信号不要靠近板边以及IO 端口处,尽量在板边预留GND出来,不要走线;第三点在机构上注意机构本身的阻抗,机构件与PCB GND的搭接密合导电程度,同时还要在选材时尽量选用抗ESD性能好的产品或周边来做。基本上ESD出了问题,一般都是先从机构上去考虑问题,彼此间GND 搭接导电性如何,寻找ESD 电流宣泄的最短路径,元器件的抗ESD能力如何,再从电子元器件入手考虑,加些ESD元器件进去看看,比如varister ,TVS CAP ,电阻管等等,最后没办法才去修改layout。当然修改layout与加电子元器件,机构可同步进行哦,效果更加,我这只是个思路而已,呵呵 .......
等于没说
EMC专家
EMC整改工程师
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