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楼主: hai001

【ESD案例】静电放电(ESD)为什么老是出问题?

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发表于 2006-12-27 09:25:05 | 显示全部楼层
麦拉片的作用就是阻档。
 楼主| 发表于 2006-12-27 19:55:54 | 显示全部楼层
看来主板(CPU)抗干扰能力太差了,大师在这方面出点建议吧!
发表于 2006-12-27 20:58:05 | 显示全部楼层
不知道用的那家的IC。
我以前是两层板,除了走线,其它地方全部铺上地,多打些孔。

板内的设计,还是以前的那一套,reset,power ,重要信号线,悬空不用的pin都要关注。

注意你的PCB离你的壳距离不要太近。

PS:你的是采集器,还是数据处理中心。如果处理中心,建议你参考一下多功能电能表的结构。

说到这儿,已经没有什么可说的了,都干了。
 楼主| 发表于 2006-12-28 12:25:05 | 显示全部楼层
我们是用32位的CPU做的抄表兼控制的终端,晶体频率32M,用电台通信。现在关键问题是印制板上电源地要不要通过安装孔接到机壳上去?是全部孔接还是某个孔接?电台那边的电源地已经接到机壳了。
  通过实验发现液晶不直接接到机壳并离面板远点好些!
发表于 2006-12-28 15:53:27 | 显示全部楼层
机壳是金属的话,建议接。
 楼主| 发表于 2006-12-28 16:25:46 | 显示全部楼层
那我就用0805的零电阻,到时根据实际需要来接!
发表于 2007-1-3 17:07:12 | 显示全部楼层
我个人觉得还是从接地(电荷卸放回来)方面来考虑。
发表于 2007-1-6 08:15:46 | 显示全部楼层

看了你的图,PCB板!,再画一次吧。线路不是很复杂。手工布线,手工铺铜吧 。多想一点在板上。然后才是别的问题。
 楼主| 发表于 2007-1-8 22:26:44 | 显示全部楼层
是手工布线的啊,现在都不敢铺铜了!
重新排了板,铺铜较少或没铺,看看效果怎样。
 楼主| 发表于 2007-1-19 20:44:11 | 显示全部楼层
外壳加强屏蔽和良好接触,耦合放电和外壳接触放电有所改善!
但对端子接触放电还是不行,空气放电还可以!

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